삼성전자 새 보안칩 공개...'모바일 뱅킹, 전자상거래 보다 안전하게'

삼성전자가 스마트기기용 차세대 핵심 보안칩(S3FV9RR)을 공개했다. 자체 개발 보안 소프트웨어가 탑재된 이번 보안칩은 '보안 국제 공통 평가 기준(Common Criteria, CC)'에서 'EAL(Evaluation Assurance Level) 6+' 등급을 획득해 세계 최고 수준의 데이터 보안 역량을 갖췄음을 증명했다.

'보안 국제 공통 평가 기준(CC)'은 국가별로 다른 정보보호 평가 기준을 상호 인증하기 위해 제정된 공통 평가 기준이다. EAL0부터 EAL7까지 등급을 나누며 7에 가까울수록 보안에 강하다. 'EAL 6+'는 모바일 기기용 보안 칩(IC)이 현재까지 획득한 가장 높은 등급이다.

새로이 개발된 보안칩은 단순 해킹 방지 이상으로, 소프트웨어의 무결성을 검사하는 하드웨어 보안 부팅(Secure Boot)과 기기 정품 인증(Device Authentication) 등 기능도 지원한다. 이 제품이 탑재될 경우 인증되지 않은 소프트웨어의 스마트기기 침입은 자동으로 차단된다. 안드로이드와 같은 개방형 모바일 운영(OS)체제에서 요구하는 최고 수준의 하드웨어 보안 성능도 만족한다. 특히, 빠르게 확산되는 온라인 쇼핑·금융거래·원격의료 등 '비대면 접촉(Untact) 환경'에서 민감한 개인정보를 보호하고 완벽한 보안 환경을 갖춘 재택근무도 가능하게 한다.

다양한 스마트 기기의 프로세서에서 사용할 수 있어 모바일 외에도 IoT 기기 등 여러 응용처에 활용할 수 있다. 스마트기기 제조사가 신규 개발 보안칩을 자사 제품에 적용할 경우 별도 보안 소프트웨어 개발 없이 바로 고성능 보안 기능을 이용할 수 있어 개발 기간이 단축된다.

신동호 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 "S3FV9RR은 보안성과 독립성을 동시에 강화한 디지털 보안 솔루션"이라며 "삼성전자는 최고 수준의 보안 솔루션을 계속 개발해 소비자들이 모바일 뱅킹, 전자상거래 시장에서도 스마트기기를 안심하고 사용할 수 있는 환경을 만들어가겠다"고 말했다.

한편, S3FV9RR는 2020년 3분기에 정식 출시된다.

차진희 기자 postmoneynews@gmail.com

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